Brainport presenteert nieuwste halfgeleiders in München
München, woensdag, 9 juli 2025.
Start-ups uit Brainport Eindhoven krijgen een unieke kans. Tijdens SEMICON Europe in München presenteren ze hun baanbrekende halfgeleiderinnovaties. Het evenement trekt investeerders, bedrijven en EU-vertegenwoordigers. Dit initiatief, onderdeel van het aCCCess project, versterkt de Europese halfgeleidersector. Het sluit aan bij de doelstellingen van de EU Chips Act. Deelnemende bedrijven krijgen een platform om hun potentieel te tonen aan een internationaal publiek. De presentaties vinden plaats van 18 tot 21 november 2025.
Chip Venture Forum
Het Chips Venture Forum, als onderdeel van het aCCCess project, biedt een podium aan halfgeleider- en deep-tech start-ups [1]. Het forum is een competitie waar bedrijven hun innovaties pitchen voor durfkapitalisten, bedrijven en EU-vertegenwoordigers [1]. Dit initiatief beoogt investeringen en samenwerking binnen het Europese halfgeleider ecosysteem te versnellen [1]. De presentaties vinden plaats parallel aan SEMICON Europe in München [1]. Het evenement wordt gehouden van 18 tot 21 november 2025 [1].
Webinar voor deelnemers
Voor geïnteresseerde start-ups is er een informatief webinar gepland op 22 juli 2025 om 13:00 CEST [1]. Tijdens dit webinar wordt de competitie in detail toegelicht [1]. Régis Hamelin, CTO van Blumorpho en coördinator van het aCCCess project, zal het webinar hosten [1]. Start-ups kunnen zich registreren via een speciale link [1]. Het webinar helpt deelnemers hun aanmelding te versterken en geeft inzicht in de mogelijkheden die het forum biedt [1].
Voordelen voor deelnemers
Deelnemende bedrijven profiteren van pitch mogelijkheden voor durfkapitalisten en bedrijven [1]. Netwerken met EU-beleidsmakers en industrieleiders is eveneens een belangrijk voordeel [1]. De start-ups krijgen zichtbaarheid tijdens de SEMICON Europe week [1]. Ondersteuning bij het aantrekken van investeringen en strategische partnerschappen wordt ook geboden [1]. Dit alles draagt bij aan het versterken van de Europese halfgeleidersector en het realiseren van de doelstellingen van de EU Chips Act [1].
EU Chips Act en APECS
De EU Chips Act streeft naar het versterken van de Europese chipindustrie [1]. Een belangrijk onderdeel hiervan is het APECS project, gelanceerd in december 2024 [4]. APECS staat voor Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems [4]. Het project heeft als doel een complete pilot line te bieden voor ontwerp, prototyping, karakterisering, testen en productie op pilotschaal [4]. Het project wordt gefinancierd met €730 miljoen over 4,5 jaar [4].
Energie-efficiëntie
Het verminderen van het energieverbruik is een belangrijke uitdaging voor de halfgeleiderindustrie [2]. Michaël Tchagaspanian van CEA-Leti benadrukt dit als een prioriteit [2]. De Europese Commissie houdt hier rekening mee bij de voorbereiding van een tweede versie van de EU Chips Act [2]. Er is behoefte aan verbetering op alle technologische niveaus, van tools tot materialen en productie [2]. De focus ligt op het verbeteren van de energie-efficiëntie van halfgeleiders [2].
Taiwan en halfgeleiders
Taiwan speelt een dominante rol in de wereldwijde halfgeleider waardeketen [3]. Het land is een onmisbare industriële hub in de AI-revolutie [3]. TSMC’s geavanceerde CoWoS packaging technologie is essentieel voor Nvidia’s AI supply chain [3]. De massaproductie van 2-nanometer chips staat gepland in Hsinchu later in 2025 [3]. Een andere 2-nanometer fabriek is in aanbouw in Kaohsiung in hetzelfde jaar [3].