ASML zet cruciale stap in chiptechnologie van de toekomst

2025-07-01 technologie

Veldhoven, dinsdag, 1 juli 2025.
ASML boekt significante vooruitgang in de ontwikkeling van high-NA EUV-lithografie. Deze technologie is essentieel voor de productie van toekomstige, geavanceerde chips. De eerste resultaten zijn veelbelovend, al zal het nog jaren duren voordat de technologie op grote schaal wordt toegepast. Deze ontwikkeling versterkt de positie van de Brainport regio en de Europese halfgeleiderindustrie in de wereldwijde race om de meest geavanceerde chips te produceren. De nieuwe technologie maakt kleinere, snellere en energiezuinigere chips mogelijk.

Hoge verwachtingen van high-na euv

ASML’s high-NA EUV-lithografiesystemen worden gezien als baanbrekend voor de toekomstige chipfabricage [1]. Deze systemen zijn cruciaal voor het verkleinen van de chips en het verhogen van hun snelheid en efficiëntie [1]. In het eerste kwartaal van 2025 leverde ASML het vijfde en laatste NXE:5000 high-NA systeem [2]. In het tweede kwartaal van 2025 is ASML begonnen met de levering van het nieuwere NXE:5200 model [2]. De ontwikkelingen in extreme ultraviolet lithografie zullen op de ‘International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography’ worden besproken [3].

Concurrentie en marktontwikkelingen

De toenemende vraag naar AI-gerelateerde apparatuur compenseert de daling van de omzet in China voor bedrijven zoals Tokyo Electron [6]. Tokyo Electron verwacht dat de omzet uit China in 2025 zal dalen tot 30%, van 40% in de tweede helft van 2024 [6]. ASML verwacht dat de Chinese markt meer dan 25% van de omzet in 2025 zal uitmaken [6]. Concurrent Samsung Foundry stelt de ontwikkeling van zijn 1,4nm node (SF1.4) uit [5]. TSMC daarentegen, zal waarschijnlijk in 2026 volledig overgaan op 2nm chips [5].

Strategische verschuivingen in de halfgeleiderindustrie

De verschuivingen in de halfgeleiderindustrie worden beïnvloed door handelsbeleid en de groeiende vraag naar AI [7]. Renesas trekt zich terug uit de SiC power chip markt en stelt zijn omzetdoelstelling van $20 miljard uit van 2030 naar 2035 [7]. Huawei’s nieuwe Kirin X90 in de MateBook Fold is nog steeds gebouwd op SMIC’s 7nm N+2 node [7]. SMIC’s DUV-gebaseerde multi-patterning vertraagt de echte 5nm uitrol tot minstens 2026 [7]. ASML blijft een belangrijke speler, met strategische partnerschappen zoals Imec [8].

Bronnen

high-na euv asml lithografie