GlobalFoundries zet in op AI met nieuwe chiptechnologie in Singapore
Singapore, dinsdag, 20 mei 2025.
GlobalFoundries kondigt een strategische samenwerking aan met ASTAR in Singapore. Samen gaan ze de nieuwste generatie chip packaging ontwikkelen, specifiek voor AI-toepassingen. Deze samenwerking versnelt de ontwikkeling van geavanceerde verpakkingstechnologie in de Singaporese faciliteit. GlobalFoundries krijgt toegang tot ASTAR’s R&D faciliteiten. In januari kondigde GlobalFoundries al een nieuw Advanced Packaging and Photonics Center in New York aan. Deze stap verstevigt Singapore’s positie als cruciale schakel in de wereldwijde halfgeleiderketen.
Samenwerking voor innovatie
GlobalFoundries (GF) en ASTAR tekenden op 19 mei 2025 een Memorandum of Understanding (MOU) om de ontwikkeling van geavanceerde verpakkingstechnologieën te versnellen [1][2]. ASTAR, Singapore’s belangrijkste agentschap voor wetenschap, technologie en onderzoek, zal GlobalFoundries toegang geven tot zijn R&D-faciliteiten en expertise [1][3]. GlobalFoundries zal op zijn beurt cruciale apparatuur leveren aan A*STAR om hun onderzoek te ondersteunen [1]. Deze samenwerking is gericht op het verbeteren van de vaardigheden van GlobalFoundries-medewerkers op het gebied van geavanceerde packaging [2].
Focus op talentontwikkeling
De overeenkomst omvat initiatieven voor talentontwikkeling om de expertise van GF-medewerkers in geavanceerde packaging te vergroten [1]. Tan Yew Kong, Senior Vice President en General Manager van GlobalFoundries Singapore, benadrukt dat dit partnerschap een mijlpaal is voor GF in Singapore [1][2]. Het stelt hen in staat om lokale capaciteiten en talent te ontwikkelen [1]. Er zullen trainingen worden gegeven aan minstens 30 tot 50 mensen om kritieke vaardigheden te verwerven [3].
Singapore als knooppunt
Terence Gan, Executive Director bij ASTAR Institute of Microelectronics (ASTAR IME), ziet Singapore’s positie als een cruciaal knooppunt in de wereldwijde halfgeleiderketen versterken [1][2]. Hij benadrukt dat voortdurende R&D-samenwerking tussen publiek onderzoek en de industrie essentieel is om innovatie te stimuleren en het concurrentievoordeel te behouden [1]. De samenwerking sluit aan bij Singapore’s Manufacturing 2030 visie [2]. Het delen van faciliteiten en apparatuur zal de mogelijkheden in geavanceerde packaging verder uitbreiden [3].
Strategische voordelen
Gregg Bartlett, Chief Technology Officer van GF, stelt dat Singapore een ideale locatie is om essentiële innovaties op foundry-niveau te ontwikkelen en op te schalen [1][2]. Dit komt door een robuust halfgeleiderecosysteem en sterke R&D-ondersteuning van de overheid en instellingen zoals A*STAR [1]. De strategie van GlobalFoundries is om productiecapaciteiten te hebben die de verschillende klantmarkten kunnen bedienen [3]. Singapore dient als een basis om de Aziatische markt te bedienen [3].
Markt en concurrentie
De halfgeleiderindustrie beschouwt geavanceerde packaging als een belangrijke R&D-prioriteit, door de groeiende vraag naar AI en andere data-intensieve toepassingen [1][3]. Deze toepassingen variëren van high-performance datacomputing en datacenters tot 5G/6G-communicatie [1]. Hoewel GlobalFoundries een lichte daling van het aandeel liet zien van -3.11%, wordt verwacht dat de samenwerking met A*STAR de positie in de halfgeleidermarkt zal verstevigen [4]. Concurrent AEM werkt samen met Intel Foundry om de testmogelijkheden uit te breiden voor geavanceerde computing klanten [5].